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PC PREENSAMBLADO POWER GROUP (R87322FSR5-P) 32GB DDR5

Name: PC PREENSAMBLADO POWER GROUP (R87322FSR5-P) 32GB DDR5
SKU: 21282
Availability: InStock

CHASIS ATX POWER GROUP W28
BOARD ASUS PRIME B650M-F
PROCESADOR AMD RYZEN 7 8700F 4,1GHZ
RAM 32GB 5600MHZ XPG LANCER BLADE DDR5
SSD M.2 512GB HIKSEMI WAVE (P)
TARJETA DE VIDEO MSI SHADOW 2X RTX 5060 8GB
FUENTE DE PODER POWER GROUP 750W 80 PLUS BRONCE
MONITOR ACER 23,8″ (KA242Y)
COMBO TECLADO Y MOUSE
OS LINUX

$ 5.449.900

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Caracteristicas

1. Chasis (Gabinete)

Modelo: Power Group W28.
Compatibilidad: Estructura en formato media torre adaptada para el montaje de placas madre de tamaño ATX y Micro-ATX.
Estética: Diseño de estilo panorámico tipo pecera con paneles de vidrio templado que optimizan la visibilidad del hardware interno.

2. Board (Placa Base)

Modelo: ASUS Prime B650M-F.
Chipset: AMD B650 sobre una tarjeta de circuito impreso de factor de forma Micro-ATX (Socket AM5).
Ranuras: Cuenta con un puerto de expansión de almacenamiento M.2 compatible con la interfaz de velocidad de última generación PCIe 5.0.
Propiedades: Incorpora un puerto de red Realtek de 1 Gbps y soporte para perfiles de overclocking de memoria AMD EXPO.

3. Procesador

Modelo: AMD Ryzen 7 8700F.
Núcleos: Arquitectura de procesamiento Zen 4 de alto rendimiento configurada con 8 núcleos físicos y 16 hilos lógicos.
Frecuencias: Velocidad de reloj base de 4.1 GHz que alcanza un Boost automático de hasta 5.0 GHz.
Gráficos Integrados: Carece de chip gráfico integrado (serie F), exigiendo obligatoriamente el uso de una tarjeta de video dedicada para dar señal de pantalla.
Inteligencia Artificial: Integra el motor de aceleración neuronal AMD Ryzen AI (NPU) con un rendimiento computacional de hasta 16 TOPS.
Consumo: Clasificación de consumo de diseño térmico (TDP) eficiente de 65W.

4. Memoria RAM

Modelo: XPG Lancer Blade DDR5 (Adata).
Capacidad: Volumen expandido de 32 GB de memoria de sistema, ideal para multitarea pesada, diseño y cargas de trabajo demandantes.
Rendimiento: Velocidad de transferencia de datos configurada a una frecuencia de reloj de 5600 MHz con disipador metálico de perfil bajo.

5. Almacenamiento SSD

Modelo: Hiksemi Wave P M.2 NVMe.
Capacidad: Unidad de estado sólido con un espacio de almacenamiento interno de 512 GB.
Protocolo: Conexión directa a través de carriles PCIe para asegurar transferencias de datos eficientes y cargas de software inmediatas.

6. Tarjeta de Video

Modelo: MSI Shadow 2X RTX 5060 8GB.
Arquitectura: Silicio gráfico de última generación basado en la microarquitectura NVIDIA Blackwell de 5 nm.
Memoria: Equipado con un volumen de 8 GB de memoria de video GDDR7 de última generación estructurada sobre un bus de datos de 128 bits.
Tecnologías: Soporte nativo para el reescalado inteligente DLSS 4 con Multi Frame Generation y núcleos dedicados a Ray Tracing de 4.ª generación.
Energía: Consumo total estimado de 145W (TGP), requiriendo un cable de alimentación directa de 8 pines desde la fuente.

7. Fuente de Poder

Modelo: Power Group 750W.
Suministro: Unidad de alimentación que garantiza una entrega de potencia nominal continua de 750 vatios reales, ofreciendo un excelente margen eléctrico y de expansión para el hardware.
Eficiencia: Cuenta con el sello de certificación 80 Plus Bronce para reducir las pérdidas de energía por calor.

8. Monitor

Modelo: Acer KA242Y.
Visualización: Diagonal visual de 23.8 pulgadas combinada con una resolución nativa Full HD (1920 x 1080 píxeles).
Propiedades: Panel IPS con ángulos de 178 grados, tiempo de respuesta veloz de 1 ms y soporte AMD FreeSync.