COMBO BOARD ASUS TUF B650 + RYZEN 7 9850X3D + DISCO SOLIDO 1TB

Name: COMBO BOARD ASUS TUF B650 + RYZEN 7 9850X3D + DISCO SOLIDO 1TB
SKU: 21429
Availability: InStock

COMBO BOARD + PROCESADOR + DISCO

BOARD ASUS TUF GAMING B650-PLUS WIFI

PROCESADOR AMD RYZEN 7 9850X3D

DISCO SOLIDO M.2 SAMSUNG 990 EVO 1TB 5.000 MB/s

$ 3.229.900

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Caracteristicas

Tarjeta Madre: ASUS TUF GAMING B650-PLUS WIFI

Una placa de gama media-alta con componentes de grado militar y un disipador robusto, optimizada para procesadores potentes.

- Chipset / Socket: AMD B650 y socket AM5, totalmente compatible con la serie Ryzen 9000 mediante actualización de BIOS.
- Fases de Poder: Sistema digital de 12+2 etapas de potencia combinadas (60A), suficiente para proveer energía estable a procesadores X3D de alto consumo.
- Memoria RAM: 4 ranuras DDR5 que soportan hasta 128 GB (o hasta 192 GB según módulos nuevos) con velocidades de sobrecargado superiores a los 7600 MT/s mediante perfiles AMD EXPO.
- Almacenamiento M.2: Cuenta con 3 ranuras en total:
  - - 1 x M.2 PCIe 5.0 x4 (máxima velocidad para el futuro).
    - 1 x M.2 PCIe 4.0 x4.
    - 1 x M.2 PCIe 4.0 x4 de menor prioridad.
- Conectividad y Red: Tarjeta inalámbrica Wi-Fi 6 (o Wi-Fi 6E según revisión regional), Bluetooth 5.2 y puerto por cable Ethernet Realtek 2.5 Gb.
- Puertos traseros clave: Incluye conectores USB 3.2 Gen 2×2 Tipo C de alta velocidad (20 Gbps) y cabezal interno con soporte para expansión USB4.

Procesador: AMD Ryzen 7 9850X3D

Procesador de arquitectura Zen 5 en 4 nm lanzado en enero de 2026, posicionado como el chip definitivo para videojuegos gracias a su alta frecuencia y caché masiva.

- Núcleos / Hilos: 8 núcleos físicos y 16 hilos de procesamiento.
- Frecuencias: Reloj base de 4.7 GHz con frecuencias Boost automáticas de hasta 5.6 GHz.
- Memoria Caché: 96 MB de caché L3 dedicada (apilada en vertical) que suman un total de 104 MB de caché combinada.
- Consumo (TDP): 120W de base con un límite energético en ráfaga (PPT) de 162W. Exige un disipador por aire de doble torre o refrigeración líquida de 240mm/360mm.
- Gráficos Integrados: AMD Radeon Graphics con 2 unidades de cómputo basadas en RDNA 3.5.

Almacenamiento: M.2 NVMe Samsung 990 EVO 1TB

Unidad de almacenamiento en formato M.2 2280 de alta eficiencia térmica y fiabilidad de componentes.

Interfaz dual: Opera de manera nativa tanto en carriles PCIe 4.0 x4 como en configuraciones PCIe 5.0 x2 sin perder rendimiento.
Velocidades: Hasta 5,000 MB/s en lectura secuencial y hasta 4,200 MB/s en escritura secuencial.
Arquitectura de memoria: Memorias Samsung V-NAND tipo TLC gestionadas sin DRAM dedicada, utilizando en su lugar HMB (Host Memory Buffer) a través de la memoria RAM del sistema.
Durabilidad: Soporta hasta 600 Terabytes Escritos (TBW) antes de degradación física.