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PC PREENSAMBLADO POWER GROUP (R87162MR0NW) 16GB DDR5 RGB

CHASIS ATX POWER GROUP W97 NEGRO
BOARD MSI PRO B850M-P WIFI
PROCESADOR AMD RYZEN 7 8700F 4,1GHZ
RAM 16GB 6000MHZ RGB XPG LANCER DDR5
SSD M.2 512GB HIKSEMI FUTURE LITE
TARJETA DE VIDEO ASUS DUAL RTX 5050 8G
FUENTE DE PODER XPG PROBE 750W 80 PLUS BRONCE
MONITOR ACER 23,8″ (KA242Y)
COMBO TECLADO Y MOUSE
OS LINUX

$ 4.449.900

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2-3 Días

Caracteristicas

1. Chasis

Modelo: Power Group W97 Negro.
Compatibilidad: Estructura en formato media torre diseñada para albergar placas madre ATX y Micro-ATX.
Estética: Diseño de estilo panorámico («tipo pecera») con paneles de vidrio templado que optimizan la visibilidad de los componentes internos.

2. Board

Modelo: MSI PRO B850M-P WIFI.
Chipset: AMD B850 de última generación integrado sobre un circuito de formato Micro-ATX (Socket AM5).
Conectividad: Incorpora un módulo de red inalámbrica Wi-Fi de alta velocidad y Bluetooth integrados de fábrica.
Ranuras: Soporta almacenamiento M.2 de alta velocidad, perfiles de memoria DDR5 de alto rendimiento y tecnologías de protección Steel Armor para la tarjeta de video.

3. Procesador

Modelo: AMD Ryzen 7 8700F.
Núcleos: Arquitectura Zen 4 de alto rendimiento configurada con 8 núcleos físicos y 16 hilos de procesamiento lógico.
Frecuencias: Velocidad de reloj base de 4.1 GHz que alcanza un Boost automático de hasta 5.0 GHz.
Gráficos Integrados: No incluye gráficos integrados (línea F), por lo que requiere obligatoriamente la tarjeta de video dedicada para dar señal de video.
Inteligencia Artificial: Incorpora el motor de aceleración neuronal AMD Ryzen AI (NPU) con hasta 16 TOPS para activar funciones de software inteligente.
Eficiencia: Perfil de consumo térmico de diseño (TDP) eficiente establecido en un consumo base de 65W.

4. Memoria RAM

Modelo: XPG Lancer RGB DDR5 (Adata).
Capacidad: Volumen de almacenamiento dinámico del ecosistema configurado con 16 GB.
Rendimiento: Frecuencia extrema de alta velocidad de 6000 MHz compatible con perfiles de optimización AMD EXPO y barra superior con iluminación RGB.

5. Almacenamiento SSD

Modelo: Hiksemi Future Lite M.2 NVMe.
Capacidad: Unidad de estado sólido de alta velocidad en formato compacto M.2 con capacidad de 512 GB.
Protocolo: Bus conectado directamente a carriles PCIe para transferencias de archivos veloces y encendidos de sistema casi instantáneos.

6. Tarjeta de Video

Modelo: ASUS Dual GeForce RTX 5050 8G.
Arquitectura: Silicio gráfico de última generación basado en la microarquitectura NVIDIA Blackwell de 5 nm.
Memoria: Equipado con un volumen expandido de 8 GB de memoria de video GDDR6 con una interfaz de bus de 128 bits.
Tecnologías: Soporte nativo para el reescalado inteligente DLSS 4 con Multi Frame Generation y núcleos dedicados a Ray Tracing de 4.ª generación.
Refrigeración: Diseño compacto de la línea ASUS Dual con dos potentes ventiladores optimizados para un funcionamiento silencioso y eficiente.
Energía: Consumo total estimado de 130W (TGP), alimentado por conexión directa desde la fuente.

7. Fuente de Poder

Modelo: XPG Probe 750W (Adata).
Suministro: Unidad de alimentación que garantiza una entrega de potencia nominal continua de 750 vatios reales, ofreciendo un amplio margen de mejora técnica para el futuro.
Eficiencia: Cuenta con el sello de certificación 80 Plus Bronce para una óptima gestión eléctrica.

8. Monitor

Modelo: Acer KA242Y.
Pantalla: Diagonal visual de 23.8 pulgadas combinada con una resolución nativa Full HD (1920 x 1080 píxeles).
Propiedades: Panel IPS con ángulos de 178 grados, tiempo de respuesta de 1 ms y soporte AMD FreeSync.